崗位職責(zé)

1.對外聯(lián)接客戶，對內(nèi)協(xié)調(diào)整合各技術(shù)部門資源，全權(quán)負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的立項(xiàng)，開發(fā)，量產(chǎn)整個(gè)過程；

2.與客戶溝通了解芯片的應(yīng)用需求，將信息反饋給工廠進(jìn)行執(zhí)行及產(chǎn)出；

3.制程整合改善與日常維護(hù)、良率提升與品質(zhì)改善；

4.工藝制造流程建立以及技術(shù)開發(fā)相關(guān)工作；

5.與module工程師合作完善工藝流程；

6.WAT電性分析及產(chǎn)品失效分析等；

任職資格

1.本科及以上學(xué)歷，微電子、電子科學(xué)與工程、材料、物理、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)；

2.熟悉MEMS.CMOS基本工藝，并具備相應(yīng)的PIE工作經(jīng)驗(yàn)；

3.良好的英語聽說讀寫能力；

4.良好的溝通表達(dá)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。